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导热胶带适用于数码产品，手机，散热器，大功率电子元器件，线路板散热，电器模块与散热器的粘接和填充等，对绝大多数材料有较好的粘接性能，并具有优异的导热，绝缘，高强粘接，防潮，防电晕性能和吸震缓冲作用，耐高低温性能，耐温范围为-60~260℃，产品无毒，耐户外老化性能优异，使用寿命可达20~30年。
现代计算机生成热量主要通过组件的上表面散发出去，因此，连接部位的低热阻就很重要，这关联着散热器的正常运行。LED以其体积小、耗电量低、环保、坚固耐用以及光源颜色丰富等特点，备受广大用户的青睐。但是，目前LED照明的发展面临的瓶颈之一就是散热，用导热胶就可以解决这个问题。
传统的导热胶粘剂封装应用包括：芯片焊接，安装散热器的微电子封装、传感器封装。此外，随着电子和电力工程、LED灯、太阳能设备、热交换器和汽车零部件的发展，越来越多的新型电力电子设备有着与以往不同的需求。导热胶粘剂在这些产品方面具有广泛的应用，除了满足不同的力学性能，还有独特的要求和具有挑战性的工艺参数，比如粘合剂可以连接热导系数不匹配的组件。
具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的产品。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性和实用性的新型材料。
导热硅胶片厚度，软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差，降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求，特别是对平面度，粗糙度的工差，如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。
