导热凝胶属于热界面材料(TIM),如导热膏和导热垫。
导热凝胶优点:
可以压缩成各种形状,z小可以压缩到几百微米,降低了凝胶的热阻,提高了电子元件的传热效率;
可使用点胶机进行连续作业;
不会油和干
导热垫优点:
z高导热系数,可达到10-20 w/mk
可以做成各种形状;
导热硅脂优点:
可印在丝网或钢板上,也可直接喷漆,操作方便
该操作可以是连续的。
涂胶量z薄,可刷成几微米
为什么选择导热凝胶?
导热凝胶结合了导热硅脂和导热垫的优点,同时避免了两者的缺点。导热凝胶是硅脂与高导热颗粒(如氧化铝、银粉等)混合,然后通过热处理工艺使低分子量硅氧烷交联,然后形成凝胶。
热填缝剂是介于液体和固体之间的凝胶状态物质。它不仅具有形状恢复、材料内聚力强、耐热性高、长期热稳定性好等特点,而且还像导热硅脂一样具有极低的热阻,可以填充缝隙,具有很高的附着力。