导热凝胶的特点一、
性能特点:1.导热凝胶相对于导热垫片,更柔软且具有更好的表面亲和性,可以压缩至非常低的厚度,使传热效率显著提升,可以到达部分硅脂的性能。另外,导热凝胶几乎没有硬度,使用后对设备不会产生内应力。
2.导热凝胶相对于导热硅脂,凝胶更容易操作。硅脂的一般操作方式是丝网或钢板印刷,或是直接刷涂,对使用者和环境十分不好,并且其具有一定的流淌性,一般不能超厚度0.2mm以上的场合。
3.导热凝胶任意成型成想要的形状,对于不平整的PCB板和不规则器件(例如电池、组件角落部位等),均有能保证良好的接触。
4.导热凝胶有一定的附着性,而且不会有出油和变干的问题,在可靠性性上具有一定的优势。
二、连续化作业优势:
导热凝胶可以直接称量使用,常用的连续化使用方式是点胶机,可以实现定点定量控制,节省人工同时也提升了生产效率。
三、可靠性:
固化后的导热胶的等同于导热硅胶片,耐高温、耐老化性好,可在-40~150℃(200 ℃ 视厂家定义)长期工作。
导热凝胶的特性·
高导热性能,低热阻·柔软,与器件之间几乎无压力·可轻松用于点胶系统自动化操作·优异的高低温机械性能及化学稳定性·可依温度调整固化时间·可用自动化设备调整厚导
热凝胶的应用
·通讯硬件,半导体自动试验设备·手机CPU·内存模块·散热器底部或框架·LED液晶显示屏背光管,LED电视LED 灯具·高速硬盘驱动器
导热凝胶的应用和介绍1.导热凝胶是以硅胶复合导热填料,经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点,较好的弥补了二者的弱点。
2.导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好,耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,能够满足不平整界面的填充,可以满足各种应用下的传热需求。