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科技发展日新月异，电子产品功能一直在往集成化发展，导热电路板来越小，而电子元件却越来越多。电路板热源过于集中，且热源之间的空间高度不一，形状各异，电子产品的功率也越来越大，所以对导热材料的要求也就越来越高。越来越多的散热传导问题已经不能被单一厚度的导热硅胶片所满足了。汇祺电子--导热凝胶、导热硅胶片厂家为大家解析一下：
在导热凝胶没有问世之前，导热硅胶片是散热导热市场上普遍用到的材料之一，可以说在过去很多年，导热硅胶片解决了大量的热量传导问题。
导热硅胶片在装配过程中需要一定的装配压力，不可避免就会在线路板上产生一定的应力，在要求极低应力的使用场景中，导热片的硬度是越低越好，但硬度极低的情况下导热片会出现粘膜的情况，使操作难度便得极高。
导热凝胶是以硅胶复合导热填料，经过搅拌，混炼和封装制成的凝胶状新型导热材料。采用点胶式设计，使用时用混合胶嘴打出，同时可实现自动化生产，非常方便。
双组份导热凝胶相较于导热硅胶片大的优势在于，导热凝胶可以填充各种不规则的形状，且装配应力极低，硫化后硬度很低膨胀系数很小，相较而言，导热凝胶在配方设计上更具多样化，更能提高线路板的稳定。
在材料利用率上，导热硅胶片在成型裁切过程中会有尺寸不合格、裁切边料损耗等问题，而导热凝胶可以通过自动点胶机精准的控制点胶量，不管是从材料利用率还是使用方便性能强于导热片。
