导热硅胶垫片的工艺以及导热原理是什么？

在电气电子领域由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍的缩小，则需要更高导热性的绝缘材料来解决散热问题。近几十年来，高分子材料的应用领域不断拓展，利用人工合成的高分子材料代替传统工业中使用的金属材料,已成为世界科研努力的方向之一。接下来汇祺电子要和大家一起来讲讲：导热硅胶垫片的工艺以及导热原理是什么？

一、导热硅胶垫片是通过什么制作而成

以硅胶为基础材,添加一定的金属氧化物以及各种导热辅材,再通过特殊工艺合成导热硅胶片。导热硅胶垫是以有机硅树脂为粘接基材料，通过填充导热粉达到导热目的的高分子复合型导热材料

二、导用硅胶垫片制作的常用基材与辅料

有机硅树脂（基础原料）

1.绝缘导热材料粉：氧化镁、氧化铝、氮化硼、氧化铍、氮化铝、石英等有机硅增塑剂

2.阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝

3.无机着色剂（用来给产品填充特定颜色）

4.交联剂（使产品附带微粘性）

5.催化剂（工艺成型要求）

注：导热硅胶垫起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路并且能填充缝隙

填料包括以下金属和无机填料：

1.金属粉末填料：铜粉.铝粉.铁粉.锡粉.镍粉等；

2.金属氧化物：氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌；

3.金属氮化物：氮化铝.氮化硼.氮化硅；

4.无机非金属：石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等

三.导热片可以分为导热硅胶垫和非硅硅胶垫片

绝大多数导热硅胶垫的绝缘性能好坏，都是由填料粒子的绝缘性能好坏来决定。    

1、导热硅胶垫                                 

导热硅胶垫又又根据产品的导热系数以及表面加料分为很多小类，没个都有自己不同的特性

2、非硅硅胶垫片                                   

非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料，双面自粘，在电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求

四：导热硅胶垫的工作原理

总概：导热硅胶垫的导热性能好坏取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料导热机理都不一样

1.金属填料的导热机理

金属填料的导热主要是依靠电子运动来进行，在电子运动的过程中传递相应的热量

2.非金属填料的导热机理

非金属填料导热主要依靠声子导热，其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、碳化物及氮化物等

好啦，以上就是汇祺小编给大家分享的导热硅胶垫片的工艺以及导热原理。希望大家看完后对于导热硅胶垫片的工艺以及导热原理都有了一定的了解，还有什么关于导热凝胶方面的疑问可以给小编留言或者在线交流哦。