简单的说来导热硅脂的形状是膏状而起到的作用是用于电子元器件的热传递介质,北京导热硅胶垫可提高其工作效率。而导热硅胶垫的形状是片状的,它们都常用在笔记本电脑或其它电子设备中作为散热器和封装的接触介质,作用是减小接触热阻,增强封装和散热器之间的导热。导热导热硅胶垫价格硅胶片是作为CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接而作为传导热量的介体,施工方便,可任意模切冲型,厚度选择范围广,使用寿命十年左右。
选择导热硅胶片时要注意导热系数,尺寸,厚度,热阻等。1、导热系数选择最主要还是要看热源功耗大小,软性导热硅胶垫以及散热器或散热结构的散热能力大,2、导热硅胶片的大小,厚度以及其他参数的选择参考:导热硅胶片大小选择以覆盖热源为最佳选择,导热硅胶垫价格而不是覆盖散热器或散热结构件的接触面,选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大改善或提高。导热硅胶片的厚度选择与产品的密度、硬度、压缩比等参数相关,建议样品测试 后再确定具体参数。
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如果在长时间使用后,导热硅胶片可能会出现干裂、破损等情况,那导热硅胶片可以用什么代替呢?其实这里可以介绍两种替代的方案,导热硅胶垫价格一种就是可以用导热硅胶酯,它在导热的性能上跟导热硅胶片差不多,不过一般是呈现半固态化,比如在CPU中就会涂沫导热硅胶酯,然后再安装风扇;另一种可以使用金属铅来替代散热,软性导热硅胶垫大家都知道铜的散热性还是非常好的,不过这只是临时性替代,在使用时需要在铜片的两面都涂上导热硅胶酯,这样才能更好的把元件上的热量传递给铜片,当然如果温度过高,可能会出现散热不及时的情况。