导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,四川导热矽胶片通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,具有良好的导热效果,高绝缘性,厚度可做到0.3~5.0mm,耐电压可达15KV,使用温度一般在-50~200℃,超柔软及高压缩性,可做为振动吸收体,表面自带粘性无需背胶就可以安装操作,使用十分方便,是一种极佳的导热填充材料。导热硅脂是一种高导热有机硅材料,使用过程中无液化、固化、龟裂等情况,如何选择导热矽胶片有良好的导热性、低热阻、低渗油率及高温稳定性,使用温度在-50~150℃,广泛应用于LED灯、笔记本电脑、投影仪及OA办公电子产品、微电子和电源模块冷却、传感器等领域。
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