简单的说来导热硅脂的形状是膏状而起到的作用是用于电子元器件的热传递介质,珠海导热硅胶垫可提高其工作效率。而导热硅胶垫的形状是片状的,它们都常用在笔记本电脑或其它电子设备中作为散热器和封装的接触介质,作用是减小接触热阻,增强封装和散热器之间的导热。导热导热硅胶垫厂家硅胶片是作为CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接而作为传导热量的介体,施工方便,可任意模切冲型,厚度选择范围广,使用寿命十年左右。
1.导热系数。导热系数是材料本身的物理参数,导热硅胶垫厂家并不能作为好坏的唯一区分条件,原则上当然导热系数越高越好,但是还要考虑的因素有硬度、面积、以及价格。2.粘性要求。原则上不推荐使用导热硅胶片背胶来代替其他固定装置,软性导热硅胶垫因为双面胶导热系数不高,使用背胶后的导热硅胶片整体导热效果会有所降低,双面背胶后效果更差。 另:导热硅胶片由于原材料的原因,会有微弱的自然粘性,但这并不能做固定用。一定要强粘性导热材料,可以选择我司的导热双面胶.
选择导热硅胶片时要注意导热系数,尺寸,厚度,热阻等。1、导热系数选择最主要还是要看热源功耗大小,软性导热硅胶垫以及散热器或散热结构的散热能力大,2、导热硅胶片的大小,厚度以及其他参数的选择参考:导热硅胶片大小选择以覆盖热源为最佳选择,导热硅胶垫厂家而不是覆盖散热器或散热结构件的接触面,选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大改善或提高。导热硅胶片的厚度选择与产品的密度、硬度、压缩比等参数相关,建议样品测试 后再确定具体参数。
导热硅胶片缺点,软性导热硅胶垫1、虽然导热系数高于导热油脂,但热阻也高于导热硅;2、厚度小于0.5mm的热敏二氧化硅薄膜工艺复杂,热阻较高;3、导热油脂具有较高的温度范围,导热脂:-60°C~300°C,导热硅胶:-50°C~220°C;4、导热硅胶垫厂家价格:导热油脂已被广泛使用且价格低廉。热敏二氧化硅薄膜广泛应用于薄型和精密电子产品,如笔记本电脑,价格略高。